아날로그-디지털 컨버터 출시 및 내방사선 스페이스 EP에 제품군 추가 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 자사의 우주용 아날로그 반도체 제품 포트폴리오에 다양한 임무를 수행할 수 있는 높은 신뢰성을 갖춘 플라스틱 패키지 제품들을 추가한다고 밝혔다. TI는 내성 강화 제품용 SHP(space high-grade in plastic) 제품 검사 규격을 개발하고, 이 SHP 규격을 충족하는 새로운 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 출시했다. 또한, 내방사선 스페이스 EP(Space Enhanced Plastic) 포트폴리오에 새로운 제품군을 추가했다. 플라스틱 패키지는 기존의 세라믹 패키지 대비 설계 시 시스템 차원에서 풋프린트 축소 및 무게와 전력 감소, 출시 비용 절감을 달성할 수 있다. 기존의 우주용 애플리케이션과 프로그램은 신뢰성을 보장하기 위해서 완전히 밀폐된 세라믹 QML(Qualified Manufacturers List) V 등급 디바이스를 사용했다. 오늘날 뉴 스페이스 우주 프로그램에 대한 상업적 접근을 높이기 위해 고안된 애플리케이션은 지구 저궤도(LEO, low Earth orbit)에서 단기적 미션을 달성하며 통신과 연결성을 확장하는 데 도움을
헬로티 김진희 기자 | 메모리반도체 시황이 최근 하강 국면으로 돌아섰다는 관측이 나오는 가운데 글로벌 반도체 수급 동향 조사기관이 내년 메모리반도체 예상 성장률을 절반 이하로 대폭 하향 조정했다. 1일 업계에 따르면 세계반도체시장통계기구(WSTS)는 최근 발표한 보고서를 통해 내년 메모리반도체 시장 성장률을 8.5%로 예상했다. WSTS는 앞서 지난 8월 발표한 보고서에서 내년 메모리 반도체 시장 성장률을 18.4%로 예상했는데 4개월 만에 절반 이하로 낮춰 잡은 것이다. 내년 메모리반도체 예상 시장 규모도 기존 1천907억6천900만달러(약 227조151억원)에서 1천716억8천200만달러(약 204조3천15억원) 규모로 하향 조정했다. WSTS는 메모리반도체 전망치를 하향 조정한 구체적인 이유에 대해 밝히지 않았지만, 올해 초부터 시작된 메모리반도체 호황이 예상보다 빨리 꺾이고 올해 4분기부터 D램 가격이 하락세로 돌아선 것을 고려한 것으로 관측된다. 메모리 반도체 성장률 조정의 영향으로 내년 전체 반도체 시장 예상 성장률은 기존 10.1%에서 8.8%로 축소됐다. WSTS는 내년 전 세계 반도체 예상 매출액을 6천14억9천만달러(약 715조7천억원) 규
헬로티 서재창 기자 | 아나로그디바이스(ADI)가 이전에 발표한 맥심 인터그레이티드 프러덕츠 인수를 완료했다고 발표했다. 이번 합병으로 ADI는 추정(pro forma) 기준으로 향후 12개월 간 90억달러 이상의 매출, 업계 선도적인 마진, 그리고 30억달러 이상의 잉여현금흐름을 통해 고성능 아날로그 반도체 기업으로서의 입지를 더욱 강화했다. 아나로그디바이스의 빈센트 로취(Vincent Roche) 대표이사 CEO는 “1만 명 이상의 엔지니어와 함께 선도적인 기술의 폭과 깊이를 확장함으로써, 우리는 고객을 위한 훨씬 더 완벽한 첨단 솔루션을 개발할 수 있는 유리한 위치에 서 있다. 우리는 함께 아날로그 반도체 혁신의 새로운 물결을 주도해 나가는 한편, 인류를 위해 더 건강하고 안전하며 지속 가능한 미래를 만들어 갈 것”이라고 말했다. 최종 계약 조건에 따라 맥심 주주들은 맥심 보통주 1주당 ADI 보통주 0.63주를 받았다. 맥심 보통주는 더 이상 나스닥 주식 시장에 상장되지 않는다.
헬로티 서재창 기자 | 우주 애플리케이션 분야의 전원 공급장치는 극심한 입자 상호 작용과 태양 및 전자기 활동을 극복하기 위해 강화된 방사선 기술이 필요한 환경에서 동작한다. 이러한 태양 및 전자기 활동은 우주 기반 시스템을 저하시키고 동작을 방해한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이러한 문제를 해결하고자 상용 항공우주 및 우주 방위 애플리케이션용 인증을 획득한 250V, 온저항(Rds(on)) 0.21 옴을 갖춘 방사선 내성 강화 MOSFET인 M6 MRH25N12U3를 출시했다고 밝혔다. 마이크로칩의 방사선 내성 강화 M6 MRH25N12U3 MOSFET은 POL(point-of-load) 컨버터, DC-DC 컨버터, 모터 드라이브 및 제어, 범용 스위칭 등 전력 변환 회로에 대한 주요 스위칭 요소를 제공한다. MOSFET은 가혹한 우주 환경을 견디고, 전력 회로의 신뢰성을 확장하며, 향상된 성능으로 MIL-PRF19500/746의 모든 요건을 충족한다. 마이크로칩은 해당 디바이스를 미군 공급망에 조달하기 위해 국방물류청(Defense Lo
전력 반도체의 다양한 변화 속에서 ‘센서’ 주목 전원 전자공학을 통합한 전자공학 애플리케이션이 증가하고 있다는 것은 자명한 사실이다. 전력 반도체 시장은 계속 성장할 것이며 다양한 시장 전반에서 더 많이 등장할 것이다. 본지는 전자분야 전문지인 Electronic Design에 실린 2017년 전력 및 아날로그 전망 내용을 요약해봤다. 전원 모듈 및 레퍼런스 설계 디자이너들은 설계 속도 증가 및 공간 최적화를 위해 더 작고, 사용하기 쉬운 전력 모듈에 의존한다. 2017년 전력 모듈 산업에 어떤 트렌드가 영향을 미칠까? 전력 모듈에서 사용하는 반도체 및 패키징 기술은 상당 수준 발전했으며 해당 업계는 보다 고밀도, 저비용의 편리한 모듈을 개발하고 있다. 패키징 기술은 이산 설계와 비교할 때 그 크기는 작아지고 열적으로 보다 나은 성능을 갖게 되었다. 예를 들어, 기존의 대형 오픈 프레임으로 구성된 납 패키징이 작은 크기의 표면 장착형, 그리고 몰딩을 사용한 솔루션으로 발전하고 있다. 집적 인덕터(integrated inductor)가 장착된 TI의 TPS82130 3-A 17-V 스텝다운 컨버터 모듈(step-down converter
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